中美贸易摩擦，美国实施芯片封锁行动和《2022芯片与科学法案》遏制“中国崛起”，并与欧洲、日本、韩国和中国台湾等结盟，强推“脱钩断链”，限制半导体先进制程、先进封装工艺及设备、材料对中国出口，以阻止中国发展人工智能、高性能运算、自动驾驶、5G及6G等战略性新兴产业发展。半导体及集成电路产业链补链强链、自主可控已成为国家战略。
  以半导体及集成电路产业在国内的发展状况而言，长三角最强，其集成电路产值占据了全国的半壁江山，京津冀其次。广东这几年也在实施“强芯”工程，目标是使珠三角成为中国集成电路产业发展的第三极。目前广东省内，深圳拥有以海思、中兴微电子等为龙头的芯片设计公司，同时有深圳中芯国际晶圆厂在建设中，广州有粤芯半导体等晶圆厂。东莞如何结合自身优势，更好的抓住广东发展强芯工程的机遇，做好相应的产业规划和布局，对于东莞的可持续发展十分重要。

     建议1、发起面向半导体及集成电路产业投资的产业基金，产业基金可以通过国有平台以及民营资本共同投资设立，这个基金主要用于在东莞设厂的半导体和集成电路产业投资，建议在百亿元级别以上规模。
    建议2、深度开展半导体及集成电路链相关企业，尤其是先进封装及测试龙头企业的招商引资，吸引这类企业在莞设立生产基地和研发中心，比如说封测的龙头企业长电科技、通富微电、华天科技以及台湾的日月光等。同时，在东莞应该形成支持政策以及规划成片规模的土地，专门用于先进封装企业投资设厂的保障。发展先进封装是战略方向，重点发展封测产业符合东莞的制造基地定位，深圳和广州在芯片设计和晶圆制造上已形成优势。
    建议3、建议以在东莞的龙头终端企业，如华为、OPPO、VIVO等为链主，并由市领导挂帅，科技、发改、工信等部门支持，组成东莞市半导体及集成电路产业联盟，开展半导体及集成电路产业联盟的各种技术论坛及产业资源对接，持续提升东莞在此领域的声誉和为珠三角“封测基地”定位做好前期工作。

提案者： 刘潜发