内    容：
　　1. 国家电子电路基材工程技术研究中心是唯一一家落户东莞市的国家级工程技术中心。2011年6月26日国家科技部发布《关于2011年度国家工程技术研究中心立项的通知》（国科发计[2011]685号）文件，国家电子电路基材工程技术研究中心落户广东生益科技股份有限公司，也是目前唯一一家落户东莞市的国家级工程技术中心。

　　2. 国家电子电路基材工程技术研究中心有力支撑生益科技持续发展。生益科技产能和销售额已持续多年位居中国大陆第一，全球第二。生益科技是国家知识产权示范企业，在2019年发布的中国企业专利500强榜单中排名第35名，目前拥有超过1000件授权专利。

　　3.覆铜板产业对东莞坚持“科技创新+先进制造”的城市定位起基础支撑作用。目前东莞电子信息产业已经成为首个超万亿元的产业集群。覆铜板对整个电子信息产业产生约有160倍的支撑作用，据统计电子信息产业规模：全球21700亿美元（占62.5%）、国内13000亿美元（占37.5%）；挠性PBC产业：全球122亿美元（占72.6%）、国内46亿美元（占27.4%）；刚性PBC产业624亿美元（占65.6%）、国内327亿美元（占34.4%）；挠性覆铜板及覆盖膜全球25.1亿美元（占72.5%）、国内9.5亿美元（占27.5%）；刚性覆铜板及粘结片：全球123.59亿美元（占59.0%）、国内86.06亿美元（占41.0%）。覆铜板作为电子信息产业的关键基础材料，对支撑电子信息产业集群的可持续发展具有重大的战略意义。

　　4.电子电路基材行业对更上游基础材料有迫切需要。5G/6G技术用覆铜板及其相关材料与技术是电子工业的基础产业，属国家战略需求。中国的覆铜板行业面临上游材料的卡脖子，上游基础材料国内的供给与技术现状与覆铜板的技术发展存在脱节，难以支撑5G/6G高频高速、封装等高端应用对材料自主可控的需求。

　　5.东莞已经具备了较好的技术资源可以支持产业的发展，尤其是松山湖聚集了一批有实力的研究机构。东莞理工学院在建设高水平理工大学，成绩突飞猛进，材料学科已位列ESI全球前1%的优势，东莞理工学院散裂中子源多物理谱仪可以在电子材料研究与开发中发挥大科学装置作用。

　　6.政策依据。根据科技部《关于推进国家技术创新中心建设的总体方案(暂行)》的通知(国科发区[2020]70号）、以及科技部、财政部《国家技术创新中心建设运行管理办法(暂行)》的通知(国科发区[2021]17号）文件精神，支持符合相关定位和条件的国家工程技术研究中心转建国家技术创新中心。国家技术创新中心若能立项建设，将成为东莞打造湾区一流科技创新生态，建设高质量国家创新型城市的一个标志性事件。

建    议：
　　组建电子互联与封装技术研究院支撑东莞电子信息工业发展，长期目标是成为国家电子互联与封装技术创新中心的依托和管理运营单位：

　　1.组建方式。以广东生益科技股份有限公司、东莞理工学院以及松山湖的相关科研机构为主要承载组建“1+1+N”的非营利独立法人机构——电子互联与封装材料技术研究院，开放整合各类技术资源尤其是松山湖以及大湾区创新资源，构筑支撑高质量高水平发展的产业链创新生态，目标是建设成为世界一流国内领先的工业技术研究中心，长期目标是成为国家电子互联与封装技术创新中心的依托和管理运营单位。

　　2.管理机制：以生益科技、国家电子电路基材工程技术研究中心的需要为主要牵引，通过科技系统一揽子项目计划为主要抓手，带动高层次、高水平的产学研合作，强化电子信息工业所需要的关键材料的突破。

　　3.财政支持：东莞市科技局、松山湖高新区管委会进行专项资金投入，对国家技术创新中心给予资金、政策、配套设施等多方面保障。

　　4. 成立建设领导小组。由科技局、松山湖管委会、生益科技和东莞理工学院等组成建设国家技术创新中心领导小组推进组建工作。

提案者： 刘潜发,杨朝琴,贾屹海