市发展和改革局：
根据《东莞市人民政府办公室关于做好2023年市人大代表建议、政协提案办理工作的通知》（东府办函〔2023〕168号）要求，经研究，市政协十四届二次会议《关于我市集成电路产业高质量发展的建议》（第20230364号）、《关于推动东莞市第三代半导体产业高质量快速发展的建议》（第20230388号）等提案主题均属于“集成电路和半导体产业”领域，我局作为会办单位，结合职能分工，现统一提出以下会办意见：
一、加强重点领域研发力度
为加快集成电路产业技术攻关，依托行业龙头企业及上下游配套企业研发优势，我局通过实施重点领域研发计划立项工作，推动关键核心技术联合攻关。在2022年市重点领域研发拟立项项目中，与集成电路领域相关的有广东气派科技有限公司的“薄膜无源集成关键技术研发及产业化”，广东中图半导体科技股份有限公司的“面向Mini/Micro LED显示的大尺寸新型图形化衬底的研发及产业化”，东莞市华越半导体技术股份有限公司的“高速高精转塔式多工位半导体智能视觉测试分选设备研发与产业化”，广东天域半导体股份有限公司的“8英寸SiC外延材料关键技术研发及产业化”。
二、培育创新型企业梯队
目前，我市在半导体和集成电路相关领域的高新技术企业有400多家，省级工程技术研究中心有20家，主要是中图半导体建设的省半导体衬底工程技术研究中心、天域半导体建设的省第三代半导体SiC外延材料工程技术研究中心、利扬芯片建设的省超大规模集成电路测试工程技术研究中心、气派科技建设的省气派集成电路封装测试工程技术研究中心等。
三、推动研发机构提升效能
（一）推动松山湖材料实验室开展技术攻关
一是聚集高层次创新团队。实验室目前拥有3个团队从事第三代半导体及器件研究，在非晶氧化物半导体材料及器件、低维光电半导体材料与器件、功能纳米材料与器件等方向布局了前沿科学研究团队。在碳化硅单晶外延、碳化硅器件、碳化硅功能模块、高功率铝镓氮基深紫外发光二极管方向布局了创新样板工厂团队。二是布局核心创新技术研发。在前沿科学研究方面，半导体材料表面界面及器件应用团队通过可控制备技术及光电协同缺陷调控技术等制备的日盲紫外探测器在器件增益、响应、稳定性等性能指标方面实现了突破；新型光电功能材料与器件团队实现了硒化钯等材料的高质量化学气相传输法制备，成功制备了氧化锌/硒化钼自驱动异质结光电探测器；功能纳米材料与器件团队实现了在超弱光下超过商用硅基光伏器件两倍的输出，研究成果得到全球多家知名科技媒体的亮点报道。三是推动高质量成果转化。第三代半导体团队成立的中紫半导体（东莞）科技有限公司与成都西谱科技等签订技术合作协议；碳化硅材料外延团队成立的东莞市中科汇珠半导体有限公司已与中车、比亚迪等签订了技术合作协议；SiC半导体器件团队成立的东莞清芯半导体科技有限公司的产品已向比亚迪、西电、中车永电等送样验证。
（二）推动东莞市集成电路创新中心建设
由电子科技大学广东电子信息工程研究院牵头，依托电子科大电子薄膜与集成器件国家重点实验室，联合气派科技、东电检测等产业链企业共建的东莞市集成电路创新中心，相继孵化了泰斗微电子科技（东莞第一家集成电路设计公司）、芯成电子科技（LED电源驱动和管理芯片）、华芯联科技（陶瓷压力传感器）、络艾科技（驱动器与驱动模组）等一批集成电路企业；深化产学研合作，联合气派科技开展“大功率电源管理模组”“第三代半导体功率电子器件”等技术攻关；与大普通信联合开展温补晶体振荡器芯片、物联网传感器与天线磁片技术等研究，促进科技成果转化。
四、加强科技人才引进培养
一方面，推动“集成电路与半导体器件特色工艺团队”立项为首个市引进战略科学家团队，背靠电子科技大学资源，打造市集成电路创新中心行业协同创新平台，引进三维堆叠集成技术、微波毫米波集成电路及高精度微电流磁电阻传感器、钙钛矿太阳能电池半导体等一批人才成果项目落地孵化，探索以系统集成优势平衡和缩小制造代差，摆脱制程技术制约，培育集成电路产业发展新赛道。另一方面，通过引进珠江人才创新团队推动第三代半导体研发；依托省级人才工程项目，从5G毫米波关键器件、云计算安全、智能卡SoC芯片、工业大数据等领域引进一批高端科研团队项目，强化我市集成电路领域的科技和人才支撑。
东莞市科学技术局
2023年5月9日
市发改局：
关于贵局主办的政协提案第20230364号《关于我市集成电路产业高质量发展的建议》，我局作为会办单位，现提出会办意见如下：
正如提案中所言，伴随着我市电子信息产业的发展和技术升级的要求，近年来，我市半导体及集成电路产业发展较为迅速，在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批重点企业，尤其是在测试封装方面，在全国占据有重要地位。我局高度重视半导体及集成电路产业发展，出台了一系列扶持政策，也取得了较好的成效，下来将继续支持企业技术革新，持续落实产业扶持政策，推动产业集群化发展。
一、加快完善和落实产业发展政策
建议第四条提出，制定东莞市集成电路产业发展的专项政策。
为贯彻落实国家、省有关工作部署，2022年，我市出台《东莞市发展新一代电子信息战略性支柱产业集群行动计划》《东莞市发展半导体及集成电路战略性支柱产业集群行动计划（2022－2025年）》等产业发展扶持政策，部署了推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、完善健全公共服务体系、完善产业发展生态、构建高水平产业创新体系五大重点任务，下来将实施第三代半导体突破工程、先进封装测试领航工程、材料及关键电子元器件补链工程、芯片设计强链工程、特种装备及零部件配套工程、人才引进培育工程等六大重点工程。
二、支持企业技术革新和产业化
建议第一、第二、第三条提出，要培育一批引导未来集成电路发展方向的技术群和企业群，开展从基础研究-关键技术-应用验证的集成攻关，充分利用本地终端消费电子产品的市场优势，加快后摩尔时代集成电路创新产品在接驳各类工业化应用及应用产业输出方面的创新，从而形成产业集群。
我市电子信息产业以智能移动终端为主导，也是集成电路产业发展和技术创新的重要依托。2021年东莞智能移动终端产业集群获评首批国家先进制造业集群，经过一年的建设，于2022年顺利通过国家工信部验收并入选世界级集群培育池。市工信局指导集群促进机构工研院组织集群企事业单位开展了12项实体项目，围绕智能移动终端芯片基材、封测等上游，电池、构件、显示器件等中游，以及整机集成等全产业链开展了技术攻关并实现产业化。项目期间申请发明专利109件，实用新型59件，开发新产品27种，引进技术人才178人，新增销售收入10.61亿元。下来，将联合公共服务平台和龙头企业，继续用好本地终端产品市场优势，倒逼前端技术升级，推动集成电路创新产品的产业化应用。
以上，供参考。
致公党市委会：
你们提出的第20230364号提案（《关于我市集成电路产业高质量发展的建议》）收悉。经综合市工业和信息化局、市科技局、市投资促进局、市人力资源社会保障局等单位意见，现答复如下：
一、主要措施和成效
（一）高位统筹、精准发力，加大对半导体及集成电路产业资源支持力度。建立由光滨常委挂帅的工作专班，积极推动落实《东莞市发展半导体及集成电路战略性支柱产业集群行动计划（2022—2025年）》，重点推进第三代半导体突破工程、先进封装测试领航工程、材料及关键电子元器件补链工程、芯片设计强链工程、特种装备及零部件配套工程、人才引进培育工程等六大重点工程；定期更新年度半导体及集成电路产业重点建设项目清单，跟进项目进度，协调解决重点企业、重点项目和重大平台等建设中的突出问题，系统推进半导体及集成电路高质量发展。
（二）制定专项政策，加大扶持力度。制定《东莞市促进半导体及集成电路产业发展集聚区发展的若干措施》，该政策围绕半导体及集成电路企业重点关注的用地、研发、设备、应用、金融、用人等方面诉求，拟定支持企业引进和培育、支持产品研发和创新、加大金融支持力度和支持人才引进和培养等4大方面制定15条措施，特别是针对集成电路设计企业面临设计复杂程度不断增加的问题，提出对企业购买设计工具和IP、开展首轮流片验证给予费用补贴等个性化奖补政策。
（三）加强产业链重点企业招引，支持重大项目落地。编制招商图谱，围绕半导体及集成电路产业上游设计、材料、设备，中游晶圆代工，下游封装测试等全链条环节，建立包含近150家重点半导体及集成电路企业的招商企业目录，形成“靶向出击”路线图，进一步完善大项目发现机制，瞄准第一代半导体、第三代半导体、半导体设备等产业链，提出产业链补链强链工作建议。对焦头部精准招商，开展“百队千企”总部企业大走访，组建100支招商分队外出精准招商，聚焦第三代半导体材料、关键设备、晶圆制造、先进封测等前沿领域，市镇联动赴境内外80多个城市地区走访对接业内头部企业，已先后推动天域半导体等总投资近170亿元的龙头企业项目签约落地。同时，把握半导体设备和关键零部件国产化替代发展机遇，招引投资总额超45亿元的国产半导体设备和关键零部件项目落户。发挥产业基金能效，积极探索产业基金“以投带引”路径，强化与市属国企产业基金联动，共同开展多宗半导体及集成电路产业项目对接洽谈，与多家知名基金管理机构保持高频互动，扩大合作机构在项目投资外的杠杆效益，推荐引入优质企业来莞落地。
（四）聚力核心技术突破，打造“新质生产力 ”。依托行业龙头聚焦重点领域研发，以行业龙头企业及上下游配套企业研发优势为基础，实施重点领域研发计划立项工作，推动企业对多种关键技术研发立项。推动关键技术研发，依托松山湖材料实验室在第三代半导体及器件研究方向布局前沿科学研究团队，其中半导体材料表面界面及器件应用团队、新型光电功能材料与器件团队、功能纳米材料与器件团队等均实现了各自研究方向的技术突破。加速研发成果产业化，推动松山湖材料实验室在碳化硅单晶外延、碳化硅器件、碳化硅功能模块、高功率铝镓氮基深紫外发光二极管方向布局创新样板工厂团队，孵化多个高成长型企业，与多家终端应用龙头企业签订技术合作协议，科研成果产业化进程驶入快车道。
（五）加强人才引育，夯实产业人才支撑。拓宽引才渠道及范围，依托省级人才工程项目引进智能卡SoC芯片、工业大数据等领域高端科研团队项目，强化我市集成电路领域的科技和人才支撑。深入实施我市特色人才特殊政策和省级以上人才配套政策，实现今年新认定集成电路相关领域人才140余名。推动“莞训计划”“名企名校行”等品牌活动半导体专场开展，邀请半导体相关专业在读学生来莞实习，助力企业与求职者精准对接。加大人才培育力度，依托“项目制”技能培训开展半导体及集成电路产业相关项目技能培训，积极推广半导体及集成电路行业职业技能等级认定，构建专技人才和技能人才梯队。松山湖国际创新创业社区正积极建设“东莞集成电路人才培养基地”。强化人才服务保障，为包括半导体与集成电路人才在内的各类人才提供子女教育、人才入户、住房安居、金融服务、政务服务等24项配套公共服务。
（六）凝聚各方力量，打造半导体及集成电路产业蓬勃发展生态。支持“芯机联动”，鼓励终端厂商和系统方案集成商采购本土集成电路企业自主研发设计的芯片、模组、设备和材料。组建东莞市集成电路行业协会，已招募会员企业70家，基本涵括设计、封测、设备、材料等全产业链类型企业，通过定期举办技术研讨、人才交流、知识产权培训等各类型活动，为上下游企业提供充分沟通交流的机会。推动东莞市集成电路创新中心建设。依托电子科技大学，着力打造大湾区服务集成电路设计全产业链要素的集成电路产品验证平台、集成电路产品开发平台、先进封装中试基地和人才培养基地。中心推动“集成电路与半导体器件特色工艺团队”立项为首个市引进战略科学家团队，并引进三维堆叠集成技术、微波毫米波集成电路及高精度微电流磁电阻传感器、钙钛矿太阳能电池半导体等一批人才成果项目落地孵化。积极组织参与高规格产业会议。5月12日支持举办第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛，省工信厅董业民总工程师参加并致辞，大普通信等代表性企业就汽车芯片等产品作主题宣讲。
二、下一步工作计划
下来，我们将认真贯彻省市对半导体及集成电路产业的工作部署，用好提案的工作建议，推动我市半导体及集成电路产业进一步提速发展、集聚成势。
（一）加强统筹推进和产业政策支持。全面落实“做强一个工作专班，出台一套产业政策，推动一批重点项目，建设一批产业载体，引育一批创新团队，设立一只产业基金，组建一个产业协会、导入一家咨询支撑机构”的“八个一”工作机制，加快形成半导体产业集聚发展的浓厚氛围。在《东莞市关于促进半导体及集成电路产业集聚区发展的若干政策》印发后加大宣传力度，依托行业协会等社会组织精准推送至企业，更大范围吸引优质企业与重大项目落地东莞。积极推动省半导体材料领域的子基金落地东莞，为产业集聚发展提供更大的助力。
（二）着力补齐产业链的关键缺失环节。用好半导体及集成电路重点项目建设清单，推动天域半导体、广东光大第三代半导体科研制造中心等已引进重大项目加快落地建设、投产见效。加强与半导体及集成电路前沿企业、研究人员联系，广泛吸收专业人士意见，集聚专业力量，探索半导体及集成电路产业发展的关键点、突破点。完善项目发现机制，围绕半导体及集成电路重点产业链图谱，针对我市半导体及集成电路领域中制造等薄弱环节，引进一批龙头企业与重点项目，推动产业链向上下游延伸，做好产业链补链强链。对符合条件的集成电路企业增资扩产项目，在产业空间、“工改工”、电力能源供给等资源配置上给予重点倾斜。
（三）推动半导体特色产业园建设。在设计方面，依托松山湖在集成电路设计和软件产业发展的先行优势，盘活松山湖北部空置的科研用房，打造芯片设计的专业园区。在第三代半导体方面，重点支持龙头企业发展壮大，发挥天域在碳化硅外延上的先发优势，支持其在松山湖及周边牵头打造涵盖衬底、设备、器件的化合物半导体全产业链园区。在其他领域，依托滨海湾新区、临深新一代电子信息产业基地，加快招引半导体龙头企业落地，形成新的产业集聚。
（四）强化产业技术攻关与成果转化。深入实施新一轮“十百千万百万”人才工程，提升人才政策的引力，加大高层次人才引进力度。优化产创人才激励机制，大力实施产业发展与科技创新人才经济贡献奖励政策和研发人才引进培养政策，加大对技术攻关和成果转化的奖励。充分发挥散裂中子源、松山湖材料实验室等科研机构力量，聚焦半导体材料领域加强研发创新，着力孵化一批半导体新材料企业。依托东莞市集成电路创新中心、东莞松山湖集成电路设计测试公共实验室等平台载体，探索以“政产学研用”的方式，建立技术创新联合体，共同研究解决半导体与集成电路产业领域的核心技术难题，打造东莞集成电路产业特色创新高地。
专此答复，诚挚感谢你们对我市发展和改革局工作的关心和支持！
东莞市发展和改革局
2023年11月16日
